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5G与AI 还在五月见!联发科技或发布首款整合性SoC

Hi5G 【原创】 作者:任泽宇 2019-05-22 10:42
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  【CNMO新闻】5月22日,联发科技官方微博发布消息称:“你们期待已久的,5GAI,五月见!”这条消息或暗示联发科技将在5月发布旗下第一款整合性SoC。

图片来自联发科技
图片来自联发科技

  联发科技曾表示旗下首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货,该款调制解调器是一款独立的5G基带芯片,依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,支持Sub-6GHz频段、毫米波频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。能够支持5G独立网和LTE联合组网,并向下兼容4G/3G/2G网络。

Helio M70
Helio M70

  5G+AI+万物智联作为联发科技一直宣传的概念,AI也是联发科技发展的重中之重。其发布的Helio P90芯片内置独立AI处理器APU2.0,可达千兆级AI算力,能够灵活应对海量人工智能运算。通过这颗AI处理器,能够实现人体姿态识别追踪技术、智能美颜美体、焦点直播等功能。

Helio P90芯片
Helio P90芯片

5G与AI 还在五月见!联发科技或发布首款整合性SoC

  除此之外,联发科技还发布旗下两款拥有高集成度和高端APU性能的AIoT平台“i300”和“i500”系列处理器芯片。这两款芯片全面整合了AP、AI、无线连接和电源管理等单元,具备可用性强、稳定性强、功耗低等优势。在这个月我们或将看到联发科技将5G和AI整合在一起,推出一款整合性SoC。

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