【CNMO新闻】9月17日，高通日前宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，此次收购总价约为31亿美元。据了解，RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资公司，该公司负责生产射频前端(RFFE)滤波器。
此前高通成立合资公司的目标是为了增强Qualcomm Technologies的射频前端解决方案，使高通能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。Qualcomm QTM052移动毫米波天线模块是全球第一款完全集成、一体化的毫米波射频解决方案。此次收购使Qualcomm Technologies获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通，他们已经成为Qualcomm Technologies射频前端团队的重要组成部分，我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外，我想对我们的长期合作伙伴TDK表示感谢，我们期待在未来持续合作，将双方的领先产品推向市场。”
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