当前位置: CNMO > Hi5G > 5g新闻 > 5g消息 > 正文

世界级5G芯片争霸赛即将开幕 高通能否捍卫主流地位?

Hi5G 【原创】 作者:王庆芮, 2019-10-15 13:16
评论(0
分享

  【CNMO新闻】正值5G时代来临之际,业内各大知名手机厂商都格外默契地在为自家5G格局进行准备,而5G芯片领域也就成为了头部手机厂商以及芯片供应商的主要战地。

高通X55
高通X55

  就目前的形势来看,参与者并不占多数。自英特尔离席之后,世界上的5G手机基带芯片大户就有5位了,分别是高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中,华为、三星的5G芯片一般用于自家产品,面向市场进行销售的5G芯片公司只有高通、联发科和紫光展锐。

华为巴龙5000
华为巴龙5000

  在这五位之中,高通要领先一些。因为截止目前,高通芯片仍是手机厂商的主流选择。华为也毫不落后,其在高通发布X55的前一个月,就抢先发布了5G基带芯片巴龙5000。华为方面还称,巴龙5000将是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

三星Exynos
三星Exynos

  三星的Exynos在性能和功能方面也是毫不落后的,紫光展锐一直主打的都是低端手机芯片市场,其目前在低端市场的占有率超过7成。联发科在发布5G基带芯片Helio M70之后,也在不断地推进单芯片方案,联发科估计将会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。纵观全局,很显然华为与高通走在了前面,但三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追。

分享

加入收藏

网友评论 0条评论
用其他账号登录:
请稍后,数据加载中...
查看全部0条评论 >
火热围观
潮机范儿

Copyright © 2007 - 北京沃德斯玛特网络科技有限责任公司.All rights reserved 发邮件给我们
京ICP证-070681号 京ICP备09081256号 京公网安备 11010502036320号