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联发科携手联通、电信 完成5G独立组网关键技术测试

Hi5G 【原创】 作者:蒋宇骏, 2020-10-14 14:01
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  【CNMO新闻】10月14日,联发科与中国联通、中国电信合作完成5G独立组网商用关键技术测试。此次测试的终端设备搭载联发科天玑1000+ 5G芯片,在5G独立组网(SA)3.5GHz(N78)频段成功完成100MHz+100MHz双载波聚合(2CCCA)的实网测试,实测下行速率均值超过2.5Gbps,比不支持5G双载波聚合的终端手机快2倍。

联发科
联发科

  据悉,此次测试由联发科和中国联通研究院终端与智能卡研究中心、中国电信研究院移动终端研究测试中心合作完成。联发科方面表示,该公司在5G独立组网上不断投入资源和技术,已陆续完成多项独立组网关键技术的互通性测试,包括VoNR语音通话、网络切片、载波聚合等。联发科将与运营商保持合作,推动5G关键技术落地,为用户带来高质量的5G体验。

天玑1000+ 5G芯片
天玑1000+ 5G芯片

  公开资料显示,联发科在5G研发方面投入超过1000亿新台币(约合人民币235.1亿元),其推出的天玑系列芯片可以为智能手机提供高速且稳定的5G网络连接。目前,联发科最先进的5G芯片为天玑1000系列,该芯片支持5G双载波聚合技术,带来了性能与连接稳定性方面的显著提升,可提供更好的平均网速和更高的信号覆盖率。

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