文丨壹观察 宿艺

1月20日，联发科面向全球发布了新一代天玑5G旗舰处理器：天玑1200。

两个关键信息值得关注：

1）新发布的天玑1200，相比上一代天玑1000+实现了全面进阶，尤其是在性能、AI影像、游戏、5G多个维度跃升明显。

2）2020年发布的天玑1000+是中国市场最受欢迎的5G旗舰级处理器之一，几乎所有安卓TOP手机品牌都采用了这款处理器，并且出现了多款“5G手机爆品”。本次天玑1200发布会同样得到了包括小米、vivo、OPPO、realme等诸多TOP手机品牌的支持，预计联发科“5G旗舰爆款芯片”的记录仍将持续，并有望在2021年继续超越高通巩固手机“芯片一哥”的行业地位。

首发台积电6nm，强劲旗舰级性能

性能与续航是5G旗舰芯片迭代中，与用户体验直接相关的两个核心指标。

天玑1200全球首发台积电最新的6nm制程，相比7nm工艺逻辑密度提升达18%，是现阶段5G旗舰芯片在良品率、产能、成本、性能、发热量与续航之间的最佳平衡性选择。

对于旗舰芯片来说，制程工艺之外，架构设计的革新对性能的提升同样重要。因为架构升级不仅会直接提升性能，同时还有助于功耗的下降以及长期使用的稳定性。

天玑1200采用了1+3+4的旗舰级“三丛架构”设计，包含1个主频高达3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核，3个2.6HGz的ARM Cortex-A78大核以及4个Cortex-A55 能效核心。一方面，全球最高主频的A78超大核保证了天玑1200的顶级性能，A78架构的单核性能比A77提升幅度达到20%又再次加强了性能的“累积效应”；另一方面，3个2.6HGz A78大核与4个A55能效核心的组合，又可以兼顾采用天玑1200的终端设备在日常使用的稳定性能输出，以及待机与低运算换机下的高续航需求。

在涉及图形、游戏场景性能体验的GPU方面，天玑1200则采用了ARM Mali-G77架构的九核GPU，在频率方面较上一代旗舰天玑1000+有所提升。

数据显示，天玑1200相比天玑1000+ CPU性能提升22%，能效提升25%，GPU性能提升13%，皆优于高通骁龙865处理器，充分印证了天玑1200的旗舰级强劲性能。

强悍的AI算力和能效一直是天玑系列芯片的核心优势之一。搭载天玑1000+的iQOO Z1就曾在瑞士苏黎世AI-Benchmark测试中击败过高通骁龙865等同级别芯片对手。天玑1200同样延续了这一优势，其搭载的MediaTek六核AI处理器APU3.0，相比天玑1000+的AI性能提升12.5%，超过高通骁龙865高达90%。

除此之外，天玑1200支持双通道UFS3.1最新存储标准，意味着手机企业可以据此打造天玑1200+UFS3.1闪存的 “高性能组合”，可明显提升旗舰手机用户重点关注的系统操作与APP响应速度。

持续领先的5G技术与场景体验

2019年5G正式商用以来，关于5G单/双模、技术代次、支持频段等问题上的争议就持续不断。核心问题在于，5G早期各家推出的芯片解决方案在都相对存在各自的“短板”，甚至为此进行掩饰与互相攻击。

联发科天玑在业界做到了多个第一，比如全球首批商用终端支持5G SA，全球首批商用终端支持5G 双载波聚合等。其中，行业首个NSA/SA双模+5G双卡双待，又被业界称之为“真5G双卡双待”，被中国移动列为《5G手机产品白皮书（2021年）》推荐终端标准，代表了5G手机行业未来重要演进趋势与行业标准。

天玑1200同样保持了联发科在5G技术领域的上述领先优势，同时在用户关注的5G手机痛点使用场景上进行了多个创新突破：

首先，更长的5G续航体验。

联发科独有的省电技术，可根据网络环境及数据传输情况动态调整5G基带工作模式。凭借该技术，天玑系列已连续两年在《中国移动智能硬件质量报告》中的5G通信功耗性能测项中获得五星满分，尤其在数据传输时的功耗表现出色，得到了运营商与终端企业的一致高度评价。

天玑1200在搭载最新的 省电技术方案之外，还具备两大优势：一是固有的先进制程工艺+架构优势；二是在5G SA组网模式下，功耗领先优势更为突出，在用户日常高频的手机轻载和重载使用场景下功耗领先竞品旗舰40%以上。在竞品旗舰芯片被媒体称之为“火龙”的状况下，天玑1200的低功耗+长续航的表现更加令用户关注。

第二，支持最全最新的Sub-6GHz全频段。

Sub-6GHz是全球特别是中国运营商重点部署的5G频段。天玑1200率先支持Sub-6GHz最新频段，覆盖全球运营商的Sub-6GHz 全频段，可以更好的为用户提供中国5G网络接入与全球5G漫游体验。数据显示，在密集市区和郊区，搭载天玑1200的5G手机是竞品下行速度的两倍，这对于5G旗舰用户的强网络体验与移动办公需求非常重要。

第三，全场景5G连接响应优势。

5G初期，用户的全场景体验亟待提升，而这受制于5G网络建设部署、高频段，以及具体场景优化等诸多因素。针对用户这一强烈痛点需求，联发科打造出了高铁、电梯等场景应用模式与解决方案。天玑1200通过了涵盖6大维度、72个场景的德国莱茵T?V Rheinland测试认证，可以给用户带来更加高效、灵敏、稳定的全场景连网游戏体验，以及高性能5G网络连接。

数据显示，在高铁场景下，使搭载天玑1200的5G手机5G速率提升幅度达40%，下行速度超过400Mbps，可以满足用户的高清视频观看与游戏操控流畅体验。在电梯场景下，可快速恢复5G连接，实现智能5G驻网。这些都是用户感知非常强的“快人一步”5G网络连接体验。

影像旗舰级体验再进阶

手机影像一直是手机用户最关注的“刚需”体验。艾瑞咨询最新报告显示，2019年中国用户最关注的手机功能中，“拍摄”占比以29.2%稳居榜首。移动影像可以说是中国手机用户的“第一硬核需求”。

决定手机影像体验的三大核心能力，分别是光学元器件、芯片与AI算法。手机企业通过推动包括多镜头模组、超大底（图像传感器）、超高像素等“影像大战”，主要都位于“光学元器件”维度，在历经多年高速迭代创新之后，正进入行业同质化的“瓶颈期”，芯片与AI算法的创新作用日趋突显，这也是如今手机行业都在强调“计算影像”的重要原因。

天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，一方面凭借强悍的AI边缘算力，另一方面可基于混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。

以年轻用户越来越重视的手机夜拍场景来看，APU 3.0配合NN Model优化搭配频宽压缩技术，可将AI夜拍速度提升20%，节省网络算力57%，大大改善了用户在夜拍场景按下快门按键之后还需要“等待数秒”计算延迟时间，带来了“AI急速夜拍”功能。数据显示，APU3.0可将虹软算法模型性能提升50%，通过AI多任务并发同时调度AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等算法，对暗光/夜晚场景下的照片成像噪点和细节进行AI优化，多帧拼接也更加精准，从而实现“超级全景夜拍”功能。

视频拍摄与创作是如今年轻用户高频且刚需的手机影像使用场景。天玑1200六核APU3.0与ImagiqISP结合，带来了两大AI视频影像创新，一是可实时侦测判断画面的主体和细节，快速实现“多景深智能对焦”功能，为播主提供高效便利的自动对焦功能，对焦灵活更精准，可以在视频拍摄与直播场景下获得更好的画面层次；二是天玑1200支持芯片级单帧逐行4K HDR视频技术，三重曝光让视频画质拥有出色的动态范围，结合天玑1200的HDR10+视频编码技术可直接输出完整的端到端HDR视频效果。

值得关注的是，联发科与极感科技合作推出的“AI多人虚化” 4K视频技术，支持在4K高清视频拍摄条件下，对视频中多人/多物体的实时识别、分割与算法匹配，进一步实现了人像畸变矫正、路人移除、背景替换、双重曝光等手机视频拍摄实时特效，为Vlog用户提供了丰富的差异化视频拍摄特效与创作新玩法。

视频通话与影像视频观看，同样是用户关注的两大痛点使用场景。手机用户在微信视频通话或直播场景中，受频宽限制产生的高图像压缩比经常导致画面模糊或失真。天玑1200基于APU3.0打造的AI流媒体画质增强技术，可通过AI算法进行画质的实时补偿提升画面清晰度。如今视频网站提供的片源大多为SDR片源，天玑1200通过AI技术将SDR逐帧转化为接近HDR的画质，从而给用户提供更好的视频观影体验。

除此之外，天玑1200支持最高2亿像素拍照，3核彩色2核黑白ISP，可驱动三颗摄像头进行拍摄或融合处理。这意味着对于一些具备超广角-广角-长焦三摄的旗舰机型来说，天玑1200可以支持三颗CMOS进行视频拍摄，解决了手机用户在视频拍摄变焦过程中经常出现的影像融合跳变或卡顿难题。

由此来看，天玑1200基于强大的芯片AI边缘算力与算法提升，可以给手机企业打造“5G视频手机”带来更多的创新方案选择，给Vlog用户来提供了更多视频拍摄与创新玩法，对于关注视频拍摄与日常影像体验的大众用户来说同样是一个好消息。

游戏体验多重技术创新

游戏是中国手机用户最为关注的核心体验之一。

天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，打造了覆盖网络、操控、续航、高画质的完整芯片级解决方案。

比如“全场景5G”连接响应优势、“真5G双卡双待”能力与HyperEngine3.0游戏优化引擎的结合，为游戏用户打造所在场景灵敏与稳定性最高的5G游戏网络接入体验，支持游戏+通话场景下的双卡连接并行，保证玩家在电话接入的情况下游戏不停、不卡顿、不延迟。

HyperEngine 3.0的操控引擎能，通过平台级优化，可以更好地支持用户关注的游戏超高帧率与超高触控采样率的多指上手体验。HyperEngine布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），实现了将端游中使用的游戏渲染技术带入移动端，为游戏厂商与开发者提供了更强的端侧图形处理能力，带给用户带来更好的游戏画面体验。

在提升游戏续航方面，天玑1200还推动了两大创新，一是智能负载调控引擎可以更好地判断与调整屏幕刷新率与功耗，可根据不同场景进入省电模式，进一步提升续航体验。另一个是在安卓阵营中超前部署“智能健康充电功能”，率先导入电池健康大数据，进行高精度电池健康预测并延长电池寿命。

据了解，天玑1200率先支持即将发布的蓝牙LE Audio标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机可扩充至双通道串流音频，为游戏用户提供更好的TWS耳机低延迟+长续航使用体验。

5G新赛道，联发科开启加速度

天玑作为联发科面向5G时代推出的全新芯片品牌，正在迅速获得手机企业与中国用户的广泛认同，尤其是在5G旗舰手机市场，这对联发科来说可谓至关重要。

旗舰芯片是一家半导体企业综合技术实力与行业影响力的最好体现。2019年底天玑5G系列推出之后，联发科的高端形象和口碑正在迅速得到市场和行业认可。

天玑1000+在发布之后已经被众多国内TOP手机品牌的旗舰机型所搭载，并且都斩获了非常不错的市场业绩：天玑1000+首发机型vivo iQOO Z1在今年6.18期间斩获了国内三大电商平台销量冠军，并在之后的京东双11手机市场大战中进入重要的单品累积销量TOP10榜单。之后推出的红米K30至尊纪念版，更是创造了首销第一分钟全平台销量突破10万台的5G手机销售业绩。realme真我X70 Pro同样首销1小时即宣布售罄，并助推realme在今年双11大战中一举进入京东手机销量TOP5品牌。2020年底发布的OPPOReno5 Pro开售十分钟销量破亿元，并且斩获了当周中国5G手机市场销量冠军。根据媒体报道，即将发布的荣耀V40系列，也将搭载天玑1000+芯片，这也是“新荣耀”独立后发布的首款重磅旗舰机型。

由此来看，天玑1000+几乎成为中国TOP手机品牌的共同选择，几乎“款款都是爆款”。这在中国竞争激烈的手机市场来说，可谓非常少见。究其原因，《壹观察》认为主要以下几个维度：

首先，是长期的5G技术积累与创新引领优势。

在全球5G标准化过程中，联发科是最重要的参与者与贡献者之一。在3GPP RAN2担任主席，根据第三方公布的数据，联发科5G文稿占比较4G时期提升四倍，5G文稿接受率高达43%。研发数据同样显露了这一点：2019年全球半导体研发支出TOP 10企业中，联发科的研发/营收投入占比达26%，位居第一位。与之相比，英特尔为19%，高通为22%。

联发科高层曾对此回应称：“相比两年前，联发科最大的变化在于对技术领先的高度重视，而不是以跟随者的角度去做事情”。

第二，是对国内5G部署节奏与技术创新趋势有着准确的理解与预判。

在4G时代，联发科曾因与国内运营商的技术创新节奏产生误判而遭遇市场震荡，这也让联发科对5G时代国内运营商5G部署节奏与演进趋势有着极高的敏锐度。比如在运营商高度重视的5G SA、5G 双载波聚合、5G双模双卡双待等技术方向上都具备非常明显的行业创新引领力，得到了三大运营商的高度评价与认可，搭载天玑芯片的5G手机多次成为运营商现网技术升级的测试设备。

第三，获得了合作伙伴的一致认同。

继天玑1000+几乎成为中国TOP手机品牌的旗舰“标配”之后，此次天玑1200发布会获得了包括Arm、中国移动、中国联通、中国电信、慧鲤科技Tetras.AI、虹软科技ArcSoft、极感科技JIIGAN、德国莱茵T?V Rheinland 、腾讯游戏等包括顶级芯片IP企业、运营商、AI算法、应用合作等众多生态企业的“力挺”。同时，包括小米、vivo、OPPO、realme等国内TOP企业也表达了对天玑1200的鼎力支持，并预告搭载天玑新一代旗舰5G芯片的手机将会在2021年陆续上市。

第四，获得了越来越多中国高端与年轻用户的高度认同。

核心芯片发展到今天，影响的不仅仅是ToB合作伙伴，大量终端用户对芯片品牌的认知与偏好，也成为手机企业选择芯片方案的重要参考因素。从这个角度来看，天玑系列在5G时代旗舰市场的成功尤为重要。对于手机企业来说，天玑系列成为推动5G旗舰差异化创新、丰富高端产品线、加快5G新品落地节奏的重要选择。对于用户而言，联发科天玑系列在高端市场的成功，有助于摆脱过去单一芯片企业主导高端市场的垄断局面，有利于在更加充分的良性市场竞争中获得更好的选择权。

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士对此表示：“2020年，天玑5G移动芯片在全球取得了出色的市场成绩，助力终端获得销量和口碑佳绩，MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可”。

权威市调机构Counterpoint发布的最新研究报告显示，2020年第三季度，联发科超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。其市场份额从2019年同期的26%提升至31%，高通则从31%下滑至29%。联发科以2个百分点的优势成为全球手机市场真正的“芯片一哥”。

天玑1200的发布，从其领先的技术产品力与众多合作伙伴纷纷“力挺”来看，联发科2021年5G赛道上的奔跑还在继续加速。

联发科高层之前在媒体专访时曾表示：“联发科绝对有信心领跑5G技术创新，也绝对有信心与合作伙伴推出好的5G产品”。经过天玑1000+到天玑1200的两代产品迭代，联发科正在用客户与用户的双重认同来实现这一目标。

更重要的是，联发科在5G时代正在回归自己熟悉并擅长的打法，而业界和用户也同样乐意看到一个更好的联发科与天玑芯片。